一种高效散热型IC封装用基板
授权
摘要
本实用新型涉及基板技术领域，且公开了一种高效散热型IC封装用基板，包括基板本体，所述基板本体的下方固定连接有铝合金板，所述铝合金板的表面开设有通孔，所述铝合金板的四周均设置有挡板，所述铝合金板的下方设置有硅胶板，所述硅胶板的表面设置有铝箔层，所述硅胶板的下方设置有绝缘层，所述绝缘层的尺寸与硅胶板的尺寸大小相等，所述绝缘层的下方固定连接有导热翅片，所述导热翅片的数量为若干，若干所述导热翅片均匀分布在绝缘层的下表面。该高效散热型IC封装用基板，通过夹板下方设置的铝合金板，硅胶板，以及导热翅片的共同作用，铝合金板，硅胶板和导热翅片均为导热性能良好的材料，从而可以达到良好的散热效果的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热型IC封装用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021498270.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212625550U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘盛华
申请人 ：
上海北芯集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘宏博
优先权 ：
CN202021498270.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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