本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板，属于机电类。它是一种高亮度LED的高散热封装基板，所述的基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于：该基板在该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热件。其优点在于：增加散热面积、避免热能大量累积，提高散热速度；可直接由导热块依序传导到导热板与该导热通道，达到避免热能大量累积，提高散热速度的实用进步性。