一种高功率ChiP LED基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率ChiP LED基板，包括BT基板，所述BT基板上设有呈矩阵分布的铜箔组，所述铜箔组包括两个铜箔块，且两个铜箔块相邻一边均设有圆孔，相邻两个铜箔组之间设有绝缘保护层，所述BT基板内靠近每个铜箔块位置设有多个铜柱，且铜柱一端与铜箔块相连接。本实用新型可以提升BT基板的导热系数，导热效果更好，铜箔增大，并设置铜柱，提升散热效果，丰富散热途径。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率ChiP LED基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020536195.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211605187U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
钟金文陈希陈小虎
申请人 ：
深圳市隆迪光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区西山路4号润腾工业园A1栋三层302
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020536195.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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