一种便于散热的电路主板
授权
摘要

本实用新型涉及电路主板散热技术领域,公开了一种便于散热的电路主板,包括电路板和散热架;所述电路板四角开设有穿孔,所述散热架底部两侧安装有插块,所述插块底部通过转轴活动安装有限位块;所述散热架内安装有散热风扇,所述散热架的数量为多组,所述散热架内侧安装有供电线。本实用新型通过散热风扇启动即可对电路板上的芯片以及电容进行吹风散热,大大提高电路板的散热效率,同时散热架拆卸便捷,利于后续的维修维护工作。

基本信息
专利标题 :
一种便于散热的电路主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022057514.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN213634297U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
涂平凡
申请人 :
深圳市晶冠鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区永泰东路8号3栋301
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
叶培辉
优先权 :
CN202022057514.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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