一种便于散热的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种便于散热的电路板，包括安装壳体和电路板，安装壳体的内部固定设置有连接柱，电路板通过螺丝固定安装在连接柱上，电路板的底面粘连有导热硅脂层，安装壳体的内部设置有多个均匀分布的散热机构，散热机构包括开设在安装壳体内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽和第二孔槽，第一孔槽的内部放置有铜柱，铜柱的一端固定焊接有铜片，铜片固定设置在第二孔槽内，铜柱的顶端固定设置有制冷片，导热硅脂层可抵压在制冷片上。解决了之前电路板散热因需要经过空气，导致散热缓慢的问题，本实用新型，散热效果更佳，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568371.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-01
授权号 ：
CN212544158U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邓秋英陈淑怡
申请人 ：
陈淑怡
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河科技园软件园高塘新建区高普路西侧98号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭俊芳
优先权 ：
CN202021568371.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
