本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种便于散热的集成电路板，包括电路板，电路板的底端固定连接有若干个固定块，每个固定块上均开设有固定孔，固定孔连通电路板，电路板的上端固定连接有散热凸起，电路板的上表面开设有第二散热孔，电路板的上端固定连接有若干个铝座，每个铝座的上端均连接有导热柱，每个导热柱的上端均连接有第一散热板。本实用新型通过固定块支撑电路板，使得电路板与安装基面之间存在间隙，在电路板发热后，产生的热量可从间隙释放，快速有效的降低电路板的温度，导热柱将电路板工作过程中产生的热量导出，由第一散热板释放导热柱导出的热量，有效的降低电路板的温度，电路板的散热性能好。