一种高效散热集成电路
授权
摘要
本实用新型公开一种高效散热集成电路，其包括集成电路板，所述集成电路板设于一保护壳体内且设于左上角，所述集成电路板上端设有温度传感器；第一漩涡风机，所述第一漩涡风机设于保护壳体内且设于集成电路板下方，用于将空气吸入保护壳体内；第二漩涡风机，所述第二漩涡风机设于保护壳体内且设于集成电路板右侧，用于将保护壳体内的空气排出，所述第二漩涡风机和第一漩涡风机均连接同一电源开关；控制器，所述控制器设于保护壳体内，所述控制器、温度传感器和电源开关之间电性连接。本实用新型通过设置温度传感器、控制器、第一漩涡风机与第二漩涡风机之间相配合来实现对集成电路板的快速降温，延长其使用寿命，降低企业成本，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020322304.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211656739U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
柯武生王桂桂黄崇城张进国
申请人 ：
深圳市芯汇群微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4003-4005
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020322304.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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