一种高效散热的集成电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效散热的集成电路，涉及集成电路散热技术领域，为解决现有集成电路在运作过程中会产生大量的热量，这些热量容易对集成电路造成不利影响，对此我们需要对其进散热的问题。所述集成电路散热机构本体上方设置有上部散热层，上部散热层与集成电路散热机构本体的上方固定连接，所述上部散热层的中间位置处固定安装有集成电路安装槽，所述集成电路安装槽的内部固定安装有集成电路本体，所述集成电路本体的上端固定安装有进风机，且进风机安装有两个，所述进风机的后端面固定安装有进风口，所述进风机与集成电路本体之间固定安装有进风通孔。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022245879.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212783436U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
武堃
申请人 ：
厦门旌存半导体技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0100
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202022245879.X
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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