一种便于散热的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的集成电路板，包括集成电路板主体，所述集成电路板主体的一侧外表面设置有散热结构，所述锡焊针脚的下端中部设置有印刷铜线路，所述印刷铜线路的一侧设置有锡焊针脚，所述印刷铜线路的下端外表面设置有安装固定件。本实用新型所述的一种便于散热的集成电路板，设有安装固定件与散热结构，能够方便人们在一些角落位置安装集成电路板，避免出现无法操作的情况，避免浪费人们的工作时间，可以减轻人们的劳动强度，提高人们的工作效率，有利于人们的使用，并能方便本集成电路板的自身散热，有效的增加本集成电路板的使用寿命，有利于人们的使用，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921765985.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211240250U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
练成惠
申请人 ：
深圳创疆网络科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第一工业区B区10栋二层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201921765985.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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