一种便于安装的高散热性集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体讲是一种便于安装的高散热性集成电路板，包括电路板、散热组件A和散热组件B，散热组件A一侧安装于电路板一侧，散热组件B一侧安装于散热组件A顶部，电路板设有连接孔、电子元件和插线接头，连接孔开设于连接孔两端，插线接头电性连接于电路板一端，电子元件焊接于电路板一侧，散热组件A包括制冷组件、风扇A和风扇B，风扇A安装于制冷组件一侧，风扇B位于风扇A一侧，两者平行相隔，散热组件B包括铝基板、散热鳍片和导热管，散热鳍片一端通过螺丝连接于铝基板一侧，导热管穿插于若干散热鳍片和电子元件间，不但安装方便，而且散热高效，同时可以清除灰尘。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的高散热性集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922187683.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211481785U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
王飞翔
申请人 ：
南安市金兴石业有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市康美镇杏村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922187683.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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