一种便于散热的精密多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片；通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，通过设置有防护安装板、弹簧及移动板，便于对多层电路板本体的四个角部进行连接，进而使多层电路板本体内部的多层连接构成一个整体，避免层与层之间连接效果不佳。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的精密多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921955487.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210958947U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
夏东
申请人 ：
梅州睿杰鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921955487.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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