一种便于散热的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的电路板，包括电路板，所述电路板上端两侧设置有第二填料盒，所述第二填料盒底端通过粘合胶粘贴在电路板上端两侧，所述第二填料盒内部填充有干燥剂，电路板底端设置有第一填料盒，所述第一填料盒上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置，所述第一填料盒内部填充有熔融蜡。本实用新型熔融蜡是一种可以吸收周围热量的固体物质，当电路板的温度较高时，熔融蜡将会吸收电路板的热量，对电路板进行降温，使得电路板上侧的原件保持在正常温度场下进行工作，延长的电路板上侧原件的使用寿命，熔融蜡在吸热之后自身的体积会发生膨胀或者融化，第一填料盒较大设置能够避免熔融蜡在膨胀或者融化后对第一填料盒造成压迫。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020795841.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212013172U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
王翔孙玉
申请人 ：
王翔
申请人地址 ：
山东省济南市经十路18567号山东广播电视台
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020795841.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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