一种复合式散热电路主板
授权
摘要
本实用新型涉及一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，散热条的内部设有风道，散热条的侧面上设有安装槽；主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通；通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种复合式散热电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022156318.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213403615U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
蓝常耿
申请人 ：
深圳容为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022156318.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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