一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片
授权
摘要
本实用新型涉及导热片技术领域，公开了一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片，所述电路主板的上表面设置有液态金属散热层，所述液态金属散热层的上表面设置有高导热超柔硅胶片，所述高导热超柔硅胶片通过拆卸装置与电路主板卡合，且高导热超柔硅胶片的上表面固定安装有散热组件，拆卸装置可以在更换高导热超柔硅胶片的时候，轻松的撕开而不使高导热超柔硅胶片残余沾在电路主板上，其内部设置的横向限位块和竖向限位块可以使高导热超柔硅胶片固定，易于拆卸更换，散热组件区别于传统单一的使用高导热超柔硅胶片导热，作用是在高导热超柔硅胶片导热过后，通过散热组件进行散热，可以加快电路主板的散热，增加使用寿命，降低损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路主板散热的高导热超柔硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921363955.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210519004U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
吴涵仪
申请人 ：
深圳市双丽科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道天安云谷产业园一期3栋C座1606A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921363955.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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