一种导热屏蔽体
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热屏蔽体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、无纺布导电双面胶带层，所述相变材料层涂敷在所述金属层的上表面，所述金属层的下表面粘贴在所述无纺布导电双面胶带层上表面。本实用新型使用在CPU屏蔽框支架上，在屏蔽罩开孔条件下，当CPU工作温度高于45℃时，相变材料由固相变为液相，吸收热量，通过相变层与其他金属散热块(例如金属中框)之间的填充，排除中间的空气层减少热阻使得铜箔层的热量快速传递到金属散热块，达到为CPU快速降温的目的，极大提高了CPU的散热效率，提高了电子设备的工作效率。同时，无纺布导电双面胶带与屏蔽罩支架的良好粘结，可以防止电磁噪声从侧面泄露。
基本信息
专利标题 ：
一种导热屏蔽体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921019005.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210275024U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘晶云
申请人 ：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A11栋501
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN201921019005.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 G06F1/20 H01L23/427
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
