一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带
授权
摘要
本实用新型涉及IC电磁屏蔽绝缘导热材料技术领域，具体为一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层，绝缘层的底部设置有支撑贴附脚，绝缘层的后侧面上设置有导热屏蔽层，导热屏蔽层上的上端设置有电磁吸收层，电磁吸收层的下方设置有耐热绝缘层，导热屏蔽层的后侧面、耐热绝缘层和电磁吸收层的上侧面均喷涂功能性胶，导热屏蔽层的后侧面设置有保护膜。本实用新型具有不同材料、形状、功能的导热屏蔽层，在高端智能手机LCM模组上通过功能胶将IC进行包裹，解决手机LCM模组电磁干扰，散热的问题，从而达到高效的要求，降低成本，使得利益最大化，撕膜连接层方便撕开保护膜贴附，定位缓冲槽在贴附的过程中防止歪斜，提升贴附的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710437.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212851653U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
邓世强黄雷陈俊廉秋华
申请人 ：
江苏南锦电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区大港通港路7号
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫方圆
优先权 ：
CN202021710437.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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