导热屏蔽橡胶、其制备方法及含其电子设备
公开
摘要

本发明提供了一种导热屏蔽橡胶、其制备方法及含其电子设备。该导热屏蔽橡胶的制备方法包括:采用含金属镀层的石墨纤维构建三维骨架;制备液态的混有导热填料的硫化硅橡胶;及使液态的混有导热填料的硫化硅橡胶填充三维骨架,并进行真空处理及室温硫化处理,得到导热屏蔽橡胶。相比于现有方法,采用上述方法制备导热屏蔽橡胶,不仅有利于降低填料的用量,还有利于提高导热屏蔽橡胶的电磁场屏蔽能力和力学性能,进而在应用过程中能够大大提高电子元器件的散热性能,延长电子设备的使用寿命,拓宽电子设备的应用范围。

基本信息
专利标题 :
导热屏蔽橡胶、其制备方法及含其电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114517014A
申请号 :
CN202011296533.0
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2020-11-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘若鹏赵治亚王侃
申请人 :
洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市涧西区龙裕路洛阳国家大学科技园2-2楼
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
张美月
优先权 :
CN202011296533.0
主分类号 :
C08L83/07
IPC分类号 :
C08L83/07  C08K13/06  C08K9/06  C08K3/38  C08K9/02  C08K7/06  C08J5/06  H05K7/20  H05K9/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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