一种复合模压屏蔽框结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种复合模压屏蔽框结构，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。通过在防水密封部的内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹片结构可以使电磁密封部与相接触的界面更容易接触，不易出现接触不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种复合模压屏蔽框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021422656.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213343215U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
陈厚昌朱浩
申请人 ：
深圳市腾顺电子材料有限公司;卓美成电子技术（武汉）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园57号2层
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘芙蓉
优先权 ：
CN202021422656.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K5/06
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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