平面发热体的导电结构、平面发热体及保温发热功能板

授权

摘要

本申请公开了平面发热体的导电结构，包括平面发热主体，还包括设于所述平面发热主体上并与所述平面发热主体导电连接的导电带，所述导电带上凸设有与其导电连接并用于与电源电连接的导电连接端子。本申请的平面发热体的导电结构中，导电带上凸设有导电连接端子，因此只需在发热板的板材上相对应的位置处设置对应的通孔以外露导电连接端子，就能便于用户将电源连接在导电连接端子上以向平面发热主体通电，从而使平面发热主体发热，结构简单，方便使用。本申请还公开了应用该平面发热体的导电结构的平面发热体以及应用该平面发热体的保温发热功能板。

基本信息

专利标题：

平面发热体的导电结构、平面发热体及保温发热功能板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920485399.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-09

授权号：

CN210168246U

授权日：

2020-03-20

发明人：

黄志明陈姚华

申请人：

黄志明;陈姚华

申请人地址：

广东省中山市火炬开发区会展东路1号德仲广场1幢409室

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨连华

优先权：

CN201920485399.5

主分类号：

H05B3/20

IPC分类号：

H05B3/20 H05B3/02 H05B3/14