分布式发热板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分布式发热板结构，包括：底板；第一绝缘层，第一绝缘层设置于底板上；导热层，导热层设置于第一绝缘层上；多个电热模块，多个电热模块沿导热层的表面成矩阵分布，每个电热模块分别与外界电源电性连接；第二绝缘层，第二绝缘层覆盖于多个电热模块的表面。多个电热模块沿导热层的表面成矩阵分布，每个电热模块分别与外界电源电性连接，提高整个发热板的热量分布的均匀性。第一电热板和第二电热板交替设置，即第一电热板加热后，可利用第二电热板保持恒温，减少能耗，避免电热板频繁启动。
基本信息
专利标题 ：
分布式发热板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021575374.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213126511U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
马西健
申请人 ：
芜湖桑乐金电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市鸠江经济开发区富强路58号5#厂房
代理机构 ：
北京思创大成知识产权代理有限公司
代理人 ：
高爽
优先权 ：
CN202021575374.3
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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