芯片电磁屏蔽装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片电磁屏蔽装置，包括敞口朝下的矩形体外罩，其中：外罩的各侧壁内表面焊接有截面呈倒L状的压台，各侧壁的压台共同形成一容纳芯片的容置空间；压台的开口处具有一压接平面，压接平面上涂有导热硅脂；当芯片处于容置空间内时，各压台的压接平面上的导热硅脂分别与芯片顶面的相应边缘接触；外罩的一侧壁外焊接有传导条，传导条的端头上焊接有贴片式导线连接座。本实用新型可对PCB电路板上焊接的芯片进行有效的电磁屏蔽保护。
基本信息
专利标题 ：
芯片电磁屏蔽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020782297.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211860968U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
杨志强黄学红刘井坤郭威
申请人 ：
中铁建工集团有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南四环西路128号诺德中心1号楼
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
满靖
优先权 ：
CN202020782297.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
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法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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