一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置
公开
摘要
本发明提供一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置，包括衬底、稳压电容部、连接结构和多个金属罩部；衬底包括一个或多个交替分布的第一类型衬底区域和第二类型衬底区域，其中外侧的衬底区域环绕位于内侧的衬底区域，第一类型衬底区域包括环形第一类型衬底接触区，环形第二类型衬底区域包括环形第二类型衬底接触区；稳压电容部，包括位于环形第一类型衬底接触区和环形第二类型衬底接触区的部分区域间隔分布的多晶材料层；多个金属罩部，每一金属罩部包括环形层和顶部网状层，环形层和顶部网状层中的各层通过间隔设置的多根连接柱连接；其中，每一金属罩部与环形第一类型衬底接触区和环形第二类型衬底接触区通过连接结构分别连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628368A
申请号 ：
CN202210240468.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓立今
申请人 ：
深圳市赛元微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼B610
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱方杰
优先权 ：
CN202210240468.2
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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