本发明提供一种封装结构及制作方法，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括相背的第一连接表面和第一导热表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一连接表面的一侧，且与所述第一芯片电性连接，所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧包括第二导热表面；以及第一导热件和第二导热件，所述第一导热件和所述第一导热表面连接，所述第二导热件和所述第二导热表面连接。其中，第一芯片的第一导热表面和第一导热件之间形成第一导热通道，第二芯片的第二导热表面和第二导热件之间形成第二导热通道，第一导热通道和第二导热通道加快热量传导，因此，可显著提高封装结构的散热效率。