本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于接口模块的封装结构，能够降低接口模块在平面上的占用空间。本实用新型包括灌封层、设有连接引脚的引脚基板、设有电源单元的电源基板、设有通讯芯片的接口基板、设有中央处理器以及存储芯片的控制基板、引线桥以及金属镀层；灌封层用于将各基板灌封于内部，引脚基板置于底层，且连接引脚延伸到灌封层外，其余基板以任意顺序从下至上进行堆叠形成堆叠结构并置于引脚基板的上方；引线桥分别设于各基板的周边；金属镀层设于灌封层的表面且与对应的引线桥关联连接，使各基板之间关联连接。本实用新型灌封层将堆叠后的各基板灌封于内部，可以有效地降低接口模块在平面上的占用空间，实现小型化。