本实用新型公开了一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。