一种嵌入式芯片封装及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于芯片封装技术领域,具体的说是一种嵌入式芯片封装及封装方法,包括支撑架;所述支撑架上转动连接有圆柱状的转柱,所述支撑架上安装有与转柱一端相连的一号电机,所述转柱的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔,所述封装腔表面涂设有防粘层,所述转柱一侧所对应的支撑架上固连有与转柱侧壁相贴合的弧形板,所述转柱的中部顶端所对应的弧形板内壁上开设有注料腔;本发明可以使芯片进行自动化的嵌入式封装,取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式,不仅省时省力,还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题,提高了芯片封装的效果。
基本信息
专利标题 :
一种嵌入式芯片封装及封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114373702A
申请号 :
CN202210021292.1
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丁艳采
申请人 :
丁艳采
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区生达路211号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210021292.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载