本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种嵌入式芯片封装及封装方法，包括支撑架；所述支撑架上转动连接有圆柱状的转柱，所述支撑架上安装有与转柱一端相连的一号电机，所述转柱的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔，所述封装腔表面涂设有防粘层，所述转柱一侧所对应的支撑架上固连有与转柱侧壁相贴合的弧形板，所述转柱的中部顶端所对应的弧形板内壁上开设有注料腔；本发明可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。