本实用新型公开了一种嵌入式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括安装框架、固定框架和底板，安装框架安装在底板上表面，安装框架外表面安装有固定箱，固定箱内表面设置有固定槽，固定槽内表面安装有固定弹簧，固定弹簧外表面安装有第一固定板。本实用新型通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。