一种嵌入式芯片封装设备
授权
摘要
本实用公开了一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱。本实用所述的一种嵌入式芯片封装设备，能够在箱盖打开时对其进行支撑，方便取出封装好的芯片，且能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822647.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212517114U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202020822647.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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