嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开一种嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构，包括：塑封层，沿其厚度方向开设有安装孔，塑封层沿其厚度方向具有第一侧面和第二侧面；若干第一芯片及若干第一被动元件，位于安装孔内，第一芯片、第一被动元件与安装孔的侧壁之间填充有复合层，复合层包括填充树脂和均匀分布于填充树脂中的无机物颗粒；重布线层，位于塑封层的第一侧面，并与第一芯片和第一被动元件电连接；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。本实用新型可达到对抗封装结构翘曲和变形的效果，同时能提高芯片和被动元件的散热效率，并能增加芯片封装的集成程度，能在更小的体积下实现微系统的集成。

基本信息

专利标题：

嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921705539.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-12

授权号：

CN210575899U

授权日：

2020-05-19

发明人：

林挺宇杜毅嵩

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司

代理人：

刘莉梅

优先权：

CN201921705539.1

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31 H01L25/16 H01L23/373 H01L21/50 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/29

按材料特点进行区分的

法律状态

2021-01-12 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/29
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构
申请日 : 20191012
授权公告日 : 20200519

2020-05-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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