一种元件嵌入式封装填充结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种元件嵌入式封装填充结构，包括：芯板，至少一个通槽，设置在通槽中的元件，设置在通槽上开口的第一填充层，设置在芯板上表面第一填充层外侧的第二填充层，设置在通槽下开口的第三填充层，设置在芯板下表面第三填充层外侧的第四填充层，设置在芯板上表面的第二填充层和下表面的第四填充层外侧的介电层，设置在介电层的外侧面上的第一导电线路，穿过填充层和介电层分别与元件和第一导电线路电性连接的第二导电线路。其有益效果在于：在PCB板的压制工艺中增加局部补强填充，局部范围内有针对性地对元件与槽腔之间纵深比较大的缝隙进行补充填充，较小面积的补强胶层既增加了填充量也改善了填充均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种元件嵌入式封装填充结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021960772.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213694310U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
岑文锋陈俭云白杨吴少晖邓朝松何亚志孔令文
申请人 ：
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303-530
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
成婵娟
优先权 ：
CN202021960772.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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