一种LED单元封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED技术领域，具体为一种LED单元封装结构。本LED单元封装结构包含一基底承板，于基底承板上设置有驱动集成电路，驱动集成电路上设置有至少一个发光芯片，发光芯片以打线接合与基底承板形成电性连接，驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于基底承板之上，上方绝缘并固定此发光芯片，形成三层立体堆栈的封装结构。本封装结构可有效缩小LED单元的排列空间，运用于显示板时可大幅增加清晰分辨率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED单元封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020795514.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211879405U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
黄显荣
申请人 ：
上海芯喜电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇真南路4929号
代理机构 ：
上海正旦专利代理有限公司
代理人 ：
陆飞
优先权 ：
CN202020795514.1
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075 H01L25/16 G09F9/33
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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