一种半导体封装单元

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装单元，包括半导体和下支座，所述下支座上侧安装有第一凹槽，所述下支座的侧壁上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内侧开设有卡槽，所述半导体下部卡设在第一凹槽内部，所述半导体两端安装有引线脚，且引线脚卡设在卡槽内，所述下支座下侧中部安装有第一支撑脚，所述第一支撑脚一侧安装有第二支撑脚，本实用新型通过将半导体下部卡设在下支座的第一凹槽内部，便于对半导体下部外侧进行支撑防护，并通过下支座下侧中部安装有第一支撑脚和第二支撑脚，便于对下支座下侧进行支撑防护，有利于提高引线脚安装使用的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装单元

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280509.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-04

授权号：

CN212625544U

授权日：

2021-02-26

发明人：

陈华军罗文华

申请人：

昆山晶佰源半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021280509.3

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 H01L23/367 H01L23/467 B01D46/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/32

用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20200704
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210704

2021-02-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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