一种半导体封装单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装的技术领域，包括外壳，外壳的内壁固定连接有基板，外壳的两侧均匀固定连接有引脚，外壳的上表面通过沉头螺栓连接有防护盖，基板的下表面均匀固定连接有铜管，铜管的下表面固定连接有散热板，散热板的上表面与外壳的下表面固定连接，使用时，将晶片放置在基板上，利用超细的金属导线将晶片的接合焊盘连接到相应的引脚，再通过沉头螺栓将防护盖安装在外壳上，外壳与防护盖的接触面之间安装有第一密封垫和第二密封垫，从而使外壳内部形成一个较为密封的空间，尽量避免外部的灰尘和水进入内部，使本申请更加的利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123395877.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648273U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
史凯旋
申请人 ：
朗瑞半导体技术（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1907室
代理机构 ：
南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐冲冲
优先权 ：
CN202123395877.X
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/10 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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