一种半导体封装单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装单元，特别是涉及半导体封装技术领域，包括封装壳、安装壳和封装盖；封装壳前端嵌入有塑料管，且塑料管内紧密插合有密封橡胶塞，封装壳顶部开设有封装槽，且封装壳左右两侧均嵌入有一排引脚；安装壳位于封装壳内部，且安装壳顶部四角均开设有限位孔；封装盖位于安装壳正上方，封装盖底部固定有插壳，本实用新型的有益效果在于：通过设置塑料管、密封橡胶塞和插壳，不仅粘固效果较好，并且能够有效的减少胶剂的溢出，以解决现有的半导体封装单元，粘接密封的效果不佳的问题；而且通过设置安装壳和限位柱，能够方便使用者快速的将半导体拆除，以解决现有的半导体封装单元，拆除时十分不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020839626.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212461673U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
日月科技（辽阳）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省辽阳市经济开发区荣兴路中段
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202020839626.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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