一种QFP芯片引脚整形工装

授权

摘要

本实用新型提供了一种QFP芯片引脚整形工装，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状。本实用新型承受更大的应力扭曲变形，更适合于有较大的振动冲击的使用环境，弧形引脚有自然张开的趋势，在PCB焊盘上进行焊接，自然贴紧，引与焊盘位置紧密贴合，准确地位于焊盘上，保证每个QFP芯片引脚不翘起，不偏移，焊接质量可靠，圆弧形引脚整形，引脚浸入焊锡中的长度最大，有利于焊接牢固，可靠接触。

基本信息

专利标题：

一种QFP芯片引脚整形工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921458366.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-04

授权号：

CN210547638U

授权日：

2020-05-19

发明人：

谭小鹏赵志平王文龙金星

申请人：

中国电子科技集团公司第二十研究所

申请人地址：

陕西省西安市雁塔区光华路1号

代理机构：

西北工业大学专利中心

代理人：

金凤

优先权：

CN201921458366.8

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00 H01L21/67