一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，专用工装包括下衬板、托盘和销钉，下衬板的主要功能是器件引脚整平，托盘的主要功能是摆放器件，托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；下衬板下端面和托盘下端面之间翻转180°器件顺利地落到托盘上；托盘固定到贴片机上即可实现机贴。效果是实现贴装元器件的机贴代替手摆，提高了生产效率；同时保证贴装元器件在进入回炉焊之前其引脚平整、与焊盘表面锡膏贴合良好，保证了炉后焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022409098.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213638764U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
杨海宾张泽辉
申请人 ：
天津七一二通信广播股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区西区北大街141号
代理机构 ：
天津中环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡京生
优先权 ：
CN202022409098.X
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 H05K3/34
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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