公开了一种骨传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件与基板之间形成空腔，支撑件和/或基板上设置有进音孔；芯片，位于所述空腔中，芯片与基板电连接，芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片通过绑定线连接；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔。本实用新型的封装结构中，MEMS芯片和ASIC芯片通过绑定线连接，根据振膜结构的自振频率范围调整用于键合MEMS芯片和ASIC芯片之间的绑定线的引线键合机台的超声振动频率，降低了振膜在MEMS芯片的引线键合作业过程中破裂的概率，提高了MEMS芯片的键合质量，进而提高了骨传导MEMS麦克风的拾音效果。