公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，该封装结构，包括：第一基板、第二基板和第三基板，第一基板、第二基板与第三基板之间形成空腔，其中，第一基板和/或第三基板上设置有进音孔，进音孔位于第一基板和/或第三基板的任意位置；芯片，芯片位于空腔中，芯片与第一基板电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于第一基板和/或第三基板上，用于封闭进音孔。本实用新型的封装结构中，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。