固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端
授权
摘要
公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件的侧壁底部与基板通过连接材料机械相连，支撑件与基板之间形成空腔，支撑件和/或基板上设置有进音孔；芯片，芯片位于空腔中，芯片通过装片材料与基板机械连接，芯片与基板通过引线实现电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔，连接材料、装片材料和密封件为耐高温材料。本发明实施例的封装结构，实现在固传导MEMS麦克风回流焊过程中，固传导MEMS麦克风的密封腔体封装结构保持密封状态。
基本信息
专利标题 ：
固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111510835A
申请号 ：
CN202010483568.9
公开（公告）日 ：
2020-08-07
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN111510835B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
于艳阳朱翠芳刘新华万蔡辛
申请人 ：
无锡韦尔半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202010483568.9
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00 H04M1/03
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-10-19 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H04R 19/00
变更事项 : 申请人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更事项 : 申请人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/00
申请日 : 20200601
申请日 : 20200601
2020-08-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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