移动终端的主板及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开一种移动终端的主板，包括PCB板、设于PCB板的接口座以及至少一加强件，PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，接口座包括若干焊脚，若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部焊接，加强件向外超出对应的焊脚孔而与PCB板焊接。本实用新型通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。另，本实用新型还公开一种移动终端。
基本信息
专利标题 ：
移动终端的主板及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921762671.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210443679U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
徐策华
申请人 ：
上海创功通讯技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区科苑路399号1幢103室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921762671.6
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H01R4/02 H05K1/18
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法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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