本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种主板定位结构以及移动终端设备，该主板定位结构包括：壳体和弹性卡勾；其中，壳体具有用于放置主板的容纳槽，容纳槽的边缘形成有凹槽；弹性卡勾包括主体部、用于与凹槽可拆卸连接的连接部以及用于定位主板的定位部，定位部探入容纳槽、且定位部朝向容纳槽槽底的一侧与容纳槽形成用于定位主板的限位空间。本实用新型提供的主板定位结构中定位主板的卡勾具有软弹性，因而弹性卡勾不易在整机组装时被压坏，可提升整机的使用寿命，且由于弹性卡勾与壳体之间采用可拆卸连接的结构，则弹性卡勾损坏后，可单独进行维修与更换，不用壳体整体报废，可降低损耗。