一种GPS定位主板的防护结构

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摘要

本实用新型公开了一种GPS定位主板的防护结构，包括防护板、硅脂贴、卡条和通孔，所述防护板下表面贴合有硅脂贴，且防护板下表面边缘处设置有卡条，所述卡条上表面通过双面胶贴与防护板下表面相粘连，所述卡条下表面开设有等距分布的卡槽，所述防护板四角处均开设有通孔，所述通孔内部均嵌入安装有橡胶圈，所述橡胶圈内部均插接有螺钉，所述防护板上表面焊接有等距平行分布的散热片，所述防护板与散热片均采用铜材料设计，且散热片的厚度小于防护板的厚度。本实用新型通过设置防护板对GPS主板上表面安装的芯片进行防护，避免GPS主板出现损坏，并且硅脂贴可将将芯片产生的热量传导至散热片上，提高芯片的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种GPS定位主板的防护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921297527.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-12

授权号：

CN210381757U

授权日：

2020-04-21

发明人：

楼康华朱天华李炜镪

申请人：

上海合宙通信科技有限公司

申请人地址：

上海市黄浦区制造局路787号二幢555A室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921297527.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K7/14