一种手机主板元器件的防护结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机主板技术领域,具体为一种手机主板元器件的防护结构,包括主板本体,所述主板本体的边缘处设置有保护框架,所述保护框架的内部设置有弹片,所述弹片的一端固定连接有活动条。本实用新型的优点在于:该手机主板元器件的防护结构,通过在保护框架开设凹槽,并在凹槽的顶部和底部的两个面上均安装弹片和活动条,使用时主板夹装在两个活动条之间,能够进行固定,安装弹片和活动条的设置,能够使该防护结构适用范围广泛,适用于不同厚度的手机主板,若干个弹性性能好的安装弹片以及活动条的设置,还能够使该防护结构对安装在其内部的手机主板起到一定的减震作用,在手机坠落等情况下,能够起到保护作用。
基本信息
专利标题 :
一种手机主板元器件的防护结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122632453.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-31
授权号 :
CN216451394U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
王志宏
申请人 :
深圳市誉源通讯技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区南头街道马家龙社区大新路88号马家龙63-64栋63栋602(609)
代理机构 :
蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹杰
优先权 :
CN202122632453.4
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02 H04M1/18 F16F15/073
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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