一种应用于5Ｇ移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动终端

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摘要

本实用新型公开了一种应用于5G移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动终端，所述导电弹性垫片应用于5G移动终端的电路主板的导电区域，所述的导电弹性垫片的两面分别设有电连接部一和电连接部二，所述导电弹性垫片的电连接部一为凹陷，所述导电弹性垫片的电连接部二为凸起，所述导电弹性垫片的电连接部一和电连接部二与所述电路主板的导电区域以压力的方式面接触，所述导电弹性垫片的压缩率为30‑60％。本实用新型将导电区域中的接触电阻从点接触转换成面接触，使导电弹性垫片与导电区域的接触更良好，增大接触面积，从而大大降低了接触电阻，可降低至0.01欧姆或更低，同时保证接触电阻稳定性。

基本信息

专利标题：

一种应用于5Ｇ移动终端的导电弹性垫片、电路主板及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921695475.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN211719808U

授权日：

2020-10-20

发明人：

刘旭顾潇飞吕飞

申请人：

北京中科纳通电子技术有限公司

申请人地址：

北京市怀柔区雁栖南四街25号

代理机构：

北京卓唐知识产权代理有限公司

代理人：

唐海力

优先权：

CN201921695475.1

主分类号：

H01R12/85

IPC分类号：

H01R12/85 H01R13/02 H01R13/193 H05K1/18