嵌埋器件封装基板及其制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种嵌埋器件封装基板的制作方法，包括：制作无芯半成品基板或有芯半成品基板或印刷电路板；在第一线路层上形成第四导通铜柱层，且在第四线路层上形成第五导通铜柱层；在半成品基板或印刷电路板的表面上贴装元器件；在半成品基板或印刷电路板的上方层压封装材料形成第一封装层，在半成品基板或印刷电路板的下方层压封装材料以形成第二封装层；在第一封装层的上表面上形成第五线路层，在第二封装层的下表面上形成第六线路层，第五线路层与第一线路层通过第四导通铜柱层导通连接，第六线路层与所述第四线路层通过第五导通铜柱层导通连接，第五线路层与元器件的端子连通。此外，还公开一种嵌埋器件封装基板。
基本信息
专利标题 ：
嵌埋器件封装基板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567975A
申请号 ：
CN202210024552.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈先明林文健黄高黄本霞
申请人 ：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
李翔
优先权 ：
CN202210024552.0
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K1/18
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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