一种封装基板和LED封装器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种封装基板和LED封装器件，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本实用新型的封装基板和LED封装器件，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。

基本信息

专利标题：

一种封装基板和LED封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922500914.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211529951U

授权日：

2020-09-18

发明人：

朱文敏林仕强蓝义安赵卓文万垂铭曾照明肖国伟

申请人：

广东晶科电子股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区环市大道南33号

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司

代理人：

罗毅萍

优先权：

CN201922500914.5

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54 H01L33/60