立体封装结构及其中介板
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摘要
一种立体封装结构及其中介板，其中立体封装结构包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面，其内部设有数个汇流信号导线且电性连接芯片信号通路节点；至少一半导体芯片，其被电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个汇流信号节点，并在载板底表面设有数个汇流信号外接点且通过内埋于载板中的传导线路而电性连接至汇流信号外接点，载板堆叠组合在间隔条下面，且汇流信号节点电性连接汇流信号导线。以此可提升封装组件设置密度及缩小封装成品体积。
基本信息
专利标题 ：
立体封装结构及其中介板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122593795.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216435892U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈春夏
申请人 ：
悦城科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区北园路18号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202122593795.X
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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