一种三维立体集成封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种三维立体集成封装结构，属于集成电路封装技术领域。所述三维立体集成封装结构包括基板和圆片，所述基板上形成有n层重布线，n≥1；所述n层重布线表面贴装有无源器件；所述圆片上电镀有不同高度的凸点，所述圆片通过凸点与所述基板焊接。通过晶圆上不同高度的凸点，解决了基体表面不在同一平面的三维立体封装难题，弥补了三维立体封装的局限性，增加了封装集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种三维立体集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921507743.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210296353U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王成迁明雪飞吉勇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201921507743.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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