一种立体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种立体封装结构及方法，其中立体封装结构包括：多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放，每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路，用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内，高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接，另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构，可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面，保证互联信号之间的阻抗连续性，进而保证互联信号的完整性，使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。
基本信息
专利标题 ：
一种立体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020606479.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212062437U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
陈像颜军王烈洋占连样汤凡
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202020606479.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/538 H01L21/50 H01L21/56 H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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