内埋式被动元件成型装置
专利权的终止
摘要
本实用新型内埋式被动元件成型装置，其至少包含有：一芯板、至少二导电层、内埋层、高分子层以及压合件，该芯板上下侧具有内层线路层，而芯板上下侧并依序叠设有内埋层、导电层以及高分子层，而该压合件则于高分子层一侧进行压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件，进而使内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合，增加该内埋式被动元件的可靠度。
基本信息
专利标题 ：
内埋式被动元件成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720143533.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-10
授权号 ：
CN201063974Y
授权日 ：
2008-05-21
发明人 ：
钟强许国祥吴奇颖
申请人 ：
瀚宇博德股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县观音乡树林村工业四路9号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720143533.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
相关图片
法律状态
2013-06-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101465318740
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2007201435330
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20120410
号牌文件序号 : 101465318740
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2007201435330
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20120410
2008-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201063974Y.PDF
PDF下载
